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资料

公司致力于开发对下一代AI终端设备的机能、靠得住性及小型化至关重要的复合伙料和职能资料。�！！！９镜哪芰茿I终端设备制作所需高精密资料的钻研、设计及大规模出产，，蕴含碳纤维复合伙料、�；；つ�、泡沫资料、胶带及磁性资料。�！！！Ｕ庑┳柿习粗澳芊治罄�：：：(i)电子职能资料，，具备电、磁、声、光、热等物理个性，，直接参加信号检测、传输与处置；；(ii)复合伙料；；及(iii)工艺与辅助资料，，是AI终端设备组件及基板制作流程中不成或缺的组成部门。�！！！�

热治理产品及解决规划

利用铜、不锈钢、航空级钛合金和创新复合伙料，，公司持续推动均热板的轻薄化设计与机能提升。�！！！Ｏ蛉蛲凡靠萍伎突У闹魈獠诽峁┎恍飧志劝�、复合伙料均热板、航空级钛材均热板及3D双热源均热板等产品，，同时提供AI终端设备一体化热治理解决规划，，公司的热治理产品及解决规划能使设备维持不变的工作温度，，从而提升效能与靠得住性，，进而实现持续的机能输出，，并为用户带来流畅的使用履历。�！！！�

AI终端电源

公司的AI终端电源产品旨在构建高靠得住、高效能、长续航的电池电源治理系统。�！！！Ｃ娑訟I硬件对高功率和持续不变供电的需要，，公司通过先进的电源治理技术，，提供不变、高效和悠久的充电及供电治理，，为AI终端的极致履历提供强劲动力。�！！！�

折叠屏

在折叠屏终端硬件领域，，公司专一于为全球头部客户提供一站式解决规划。�！！！：：Ｖ魈獠泛遣恍飧�/钛合金/碳纤维等材质的折叠屏支持件及中框、铜/不锈钢/钢铜复合/铝合金/钛等材质的VC均热板、折叠屏转轴模组、模切职能件/结构件、充电器等关键组件，，宽泛利用于双折叠屏手机、阔折叠屏、三折叠屏、折叠屏笔记本电脑、车载柔性屏等终端电子产品。�！！！�

AI眼镜及XR可穿戴设备

公司深耕AI眼镜及XR可穿戴设备领域，，全面覆盖AR、VR、MR和AI眼镜等智能穿戴设备软质职能件、注塑件、散热解决规划、充电器等主题硬件产品，，并与终端品牌缜密合作，，致力于成为智能穿戴设备主题硬件与关键技术的领军供给商。�！！！�

影像与显示

公司是影像与显示组件及模组领域确当先供给商，，致力于提供融合先进职能、精彩设计与靠得住品质的产品。�！！！９镜牟防糜谌蚣际醯毕绕笠档亩嗫钇旖⒒椭�，，并协同客户产品更新持续迭代，，可满足对卓越成像机能日益增长的需要。�！！！Ｓ泄鼐苤澳芗矸豪糜谥悄苁只煊�，，并正日益拓展至其他AI终端设备。�！！！９净固峁┫冉南允酒劣泄啬Ｗ�，，作为智能设备的关键交互界面。�！！！９镜牟飞杓瓶商嵘悄苁只推桨宓缒缘恼逵没睦��！！！Ｍüㄒ挥谄分屎涂康米⌒�，，以及在开发和迭代上与客户进行缜密合作，，我们可能加强产品的差距化优势，，提升市场竞争力。�！！！�

传感器及有关模组

公司致力于开发和出产用于传感器的精密组件和模组，，服务于多样化的AI终端设备，，蕴含智能手机、笔记本电脑和键盘。�！！！９救诤舷冉柿�、自动化出产工艺和严格的质量节制，，提供靠得住的高机能产品，，从而提升设备职能性、耐用性及用户履历。�！！！�

资料

Display 框胶利用

利用场景：：：重要用于在屏幕模组中固定光学膜片和实现密封成效，，通过闭合结构将光学膜片固定在屏幕边缘，，形成防水防尘樊篱。�！！！�
? 可提升设备的防尘等级。�！！！�
? IP6X可使防潮机能提升300%以上。�！！！�
? 废料复卷后可用于小尺寸产品加工，，实现资源循环利用。�！！！�

硅胶类产品

利用场景：：：用于贴合在屏幕下方起到抗震与缓冲作用。�！！！�
技术亮点：：：
? 热压成型&平板模切一体化、尺度结构SMT设备对贴自动化组装、异形结构十字自动化对贴组装。�！！！�
? 100%自动外观查抄。�！！！�

MnZn软磁铁氧体资料

利用场景：：：制作成各类电子变压器、开关电源、逆变器、滤波器、扼流圈、电感器等器件，，宽泛利用于消费电子、新能源汽车、网络通讯等领域。�！！！�
技术亮点：：：拥有高磁导率、高阻抗、低损耗、以及易加工成各类状态等利益。�！！！�

陶瓷纤维产品

利用场景：：：陶瓷纤维片，，嵌入塑胶后，，加强HSG衔接处的强度。�！！！�
技术亮点：：：
? 实现全自动化出产，，效能高、成本低。�！！！�
? 产品品质不变。�！！！�
? 产品尺寸不变。�！！！�

微波介质陶瓷

利用场景：：：在微波频段电路中作为介质资料并实现一种或多种职能的新型陶瓷资料。�！！！�
技术亮点：：：
? 介电常数系列化，，满足分歧设计需要。�！！！�
? 高不变性，，靠近于零的频率温度系数。�！！！�
? 高品质因子、低损耗。�！！！�
? 产品体积小。�！！！�

碳纤维产品-Hinge零件

利用场景：：：作为屏幕支持板的关键零件，，逐步代替不锈钢资料进入折叠手机行业。�！！！�

技术亮点：：：

? 具备高强度，，低密度，，模量好，，兼具导电及散热佳的个性。�！！！�

热塑性碳纤维产品

利用场景：：：热塑性碳纤维产品是指将经过树脂浸渍的纤维编资料在润湿的状态下植入模具中，，而后进行热压多步成型，，再通过淋涂硬化和CNC等工序形成的产品。�！！！�

技术亮点：：：

? 产品高强度。�！！！�
? 产品耐热、耐侵蚀。�！！！�
? 急剧固化，，高效出产、可急剧出模，，出产周期8分钟。�！！！�

电磁屏蔽资料

利用场景：：：电磁屏蔽产品，，此产品使电子设备既不滋扰其它设备，，同时也不受其它设备的影响。�！！！�

技术亮点：：：

? 产品精度高，，尺寸公差可做到±0.05mm领域以内。�！！！�
? 产品巨细规格丰硕，，可加工产品尺寸从0.1~2000mm。�！！！�
? 产品结构复杂，，多职能叠加；；3D状态加工。�！！！�

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热治理产品及解决规划

智能手机电池壳体

利用场景：：：为智能手机电池提供兼具�；；ば杂肷⑷戎澳艿目翘濉��！！！�
技术亮点：：：
? 抗冲击性和耐用性。�！！！�
? 提升电池冷却机能。�！！！�

智能手机金属中框

利用场景：：：作为智能手机的重要结构组件，，支持其他部件并通过均热板加强热传导。�！！！�
技术亮点：：：与均热板技术结合提升整体散热效能。�！！！�

3D双热源均热板

利用场景：：：利用于国内头部厂商的旗舰机型，，别离用于为系统级芯片(SoC)和摄像头模组散热。�！！！�
技术亮点：：：
? 超大双侧翼和理论设计，，提供更辽阔的散热面积和更显著提升散热成效。�！！！�
? 三维凸起结构提升传热效能。�！！！�
? 双路环形泵实现系统级芯片(SoC)和摄像头模组的单独散热。�！！！�

不锈钢均热板

利用场景：：：由新型资料打造的均热板在维持强度的同时减轻重量并降低厚度，，用于高端智能手机和其他AI终端设备，，可降低芯片温度并预防机能降落。�！！！�

技术亮点：：：

? 不锈钢拥有卓越的强度，，在满足一样机能和尺寸要求的前提下，，不锈钢相较于传统铜制均热板可实现大幅减重、减薄。�！！！�

钢铜复合伙料均热板

技术亮点：：：

? 首款将智能手机中板与均热板集成于单一组件的均热板设计。�！！！�
? 均热板和中板一体化的解决规划，，显著提升整体系统散热机能及结构强度。�！！！�

航空级钛材均热板

技术亮点：：：

? 具备超高比强度及轻量化属性，，在一致结构设计下比铜和不锈钢轻。�！！！�

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AI终端电源

无线充电器外壳

利用场景：：：无线充电器的铝制外壳。�！！！�
技术亮点：：：
? 提供悠久�；；ぁ��！！！�
? PCD专用成型工具，，外观品质卓越。�！！！�

充电器插头

利用场景：：：充电器的精密结构与电气组件。�！！！�
技术亮点：：：
? 严格公差，，确保插拔手感均一性。�！！！�
? 全光亮带冲裁，，实现成本精益。�！！！�
? 镍钴理论镀层以提高耐用性和耐磨性。�！！！�

平面变压器

利用场景：：：充电器和开关电源中的主题模组，，提供能量传输、电压变换和隔离职能。�！！！�
技术亮点：：：
? 尺寸紧凑及高度集成。�！！！�
? 通过仿真驱动设计实现急剧迭代。�！！！�
? 专有电磁滋扰赔偿技术。�！！！�

小型化GaN充电器

利用场景：：：合用于笔记本电脑、平板电脑和智能手机的急剧充电器。�！！！�

技术亮点：：：

? 多设备快充技术，，切合PD3.1尺度，，支持最新笔记本电脑急剧充电。�！！！�
? 尺寸紧凑，，宽电压输入，，融合平面高频机能与传统绕线紧凑性设计的混合变压器。�！！！�
? 针对温度节制优化的热仿真。�！！！�
? 使用一片主板和一片小卡的简化结构，，实现制程的尺度化、不变性。�！！！�

高功率适配器

利用场景：：：推算机及其他终端设备的电源。�！！！�

技术亮点：：：

? 多端口PD充电，，支持动态电流分配。�！！！�
? 平板变压器设计，，提升效能与EMC屏蔽成效。�！！！�
? 电感扁线绕线，，实现不变阻抗与高效滤波机能。�！！！�

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折叠屏

碳纤维支持板-手机

利用场景：：：作为折叠屏的重要支持元件。�！！！�

技术亮点：：：

? 大幅度降低重量，，对比不锈钢重量降低81%

? 使用T700\T800\M40级碳纤维，，极大提升资料机能

? 导入激光工艺解决了金属支持板化学药液的使用，，并大幅提高工艺自动化，，提升效能

? 公司自创物理蚀刻工艺，，加工碳纤维pattern,提高效能30倍

碳纤维支持板-PC

利用场景：：：作为折叠屏的重要支持元件。�！！！�

技术亮点：：：

? 大幅度降低重量，，对比不锈钢重量降低110g

? 使用T700\M40级碳纤维，，极大提升资料机能

? 导入碳纤维PVD工艺，，整体厚度减薄0.03mm

? 紫外皮秒激光切割，，切割精度±0.03mm

不锈钢支持板

利用场景：：：作为折叠屏的重要支持元件。�！！！�

技术亮点：：：

? 在折弯区导入双面化学蚀刻Pattern。�！！！�

? 导入盲槽半蚀刻工艺，，满足客户设计水滴设计。�！！！�

钛合金支持板

利用场景：：：作为折叠屏的重要支持元件。�！！！�

技术亮点：：：

? 大幅度降低重量，，对比不锈钢重量降低43.1%。�！！！�

? 工序整合，，辅料集成在支持板组件，，削减下游组装损耗。�！！！�

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AI眼镜及XR可穿戴设备

无线耳机结构件

利用场景：：：无线耳机结构件是为耳机整机提供外观及职能支持的零部件组合。�！！！�
技术亮点：：：
? 在狭小空间内支持复杂精度，，拥有高成型精度。�！！！�
? 3D冷却通道设计。�！！！�

AI及AR眼镜有关产品

利用场景：：：轻量化AI及AR眼镜，，向客户提供有关产品解决规划及精品组装打造身临其境的空间互动履历。�！！！�

技术亮点：：：

? 可调节转轴，，实现个性化贴合。�！！！�

? 金属件嵌件注塑增长结构强度。�！！！�

无线耳机转轴

利用场景：：：无线耳机外壳用精密转轴。�！！！�
技术亮点：：：

? 切合多项A级外观面要求。�！！！�

? 实现不变、顺畅的开合与旋转。�！！！�

Mesh产品

利用场景：：：声学模组的防护网罩，，提供声音输出，，具备防尘、防水机能。�！！！�
技术亮点：：：
? 物理气相沉积理论处置，，实现高级A+饰面，，美观风雅。�！！！�

声学类产品

利用场景：：：拥有防尘、防水、降噪及滤声职能的声学元器件。�！！！�
技术亮点：：：
? 复杂结构，，可在单一组件中实现多重职能。�！！！�
? 严格的尺寸公差可确�？康米〉纳Щ堋��！！！�
? 3D状态加工。�！！！�

XR无线充电�？�

利用场景：：：XR设备的无线充电模组。�！！！�
技术亮点：：：
? 自适应耦合设计步骤及防水防尘设计。�！！！�
? 低功耗待机及线圈选择逻辑。�！！！�

VR眼罩

利用场景：：：用于VR头戴式设备的高透光性产品。�！！！�

技术亮点：：：

? 拥有丰硕的色彩选择与加强的视觉清澈度。�！！！�
? 20层膜系叠层设计，，实现多角度、多波段高透。�！！！�
? 高面型精度，，满足严格环境测试要求。�！！！�

XR组件

利用场景：：：为XR客户提供的可穿戴组件。�！！！�

技术亮点：：：

? 强韧柔性结构合用于可穿戴利用。�！！！�
? 先进的制作技术，，蕴含柔性资料冷热压一体化成型技术，，自动包边与多层粘接，，异形成型与自研热切割技术，，及5轴镭射切割与点胶系统。�！！！�

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影像与显示

智能手机摄像头环

利用场景：：：智能手机摄像头的装璜件。�！！！�
技术亮点：：：
选取玻璃与摄像头模组组装，，搭配弧形高光镜面抛光，，提升整体摄像头美学设计。�！！！�

智能手机摄像头支架

利用场景：：：用于固定摄像头模组的结构件。�！！！�

技术亮点：：：

? 防振，，可实现不变的成像机能。�！！！�
? 高薄壁平坦度节制。�！！！�

智能手机显示器模组

利用场景：：：智能手机显示主题模组。�！！！�

技术亮点：：：

? 强抗冲击性且防水。�！！！�
? 高精度层压与固化工艺确保尺寸精度与结构强度。�！！！�

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传感器及有关模组

笔记本电脑触控模组

利用场景：：：支持多点触控手势和压力感应交互的触摸面板模组。�！！！�
技术亮点：：：
? 提供真切的触觉反馈。�！！！�
? 建设线性马达振动仿照的3D触控技术。�！！！�
? 精准的差距节制。�！！！�

键盘反光模组

利用场景：：：笔记本电脑键盘中用于反射、导通、遮光和散热的关键模组。�！！！�
技术亮点：：：多工位连线模切工艺，，提升效能、产量与效力。�！！！�

传感器精密金属件

利用场景：：：用于大气压力传感器模组的金属盖，，�；；ご衅餍酒��！！！�

技术亮点：：：

? 为传感器芯片提供强有力的�；；ぁ��！！！�
? 高精度激光切割小孔工艺。�！！！�

智能手机按键�？�

利用场景：：：智能手机职能按键。�！！！�

技术亮点：：：

? 提供不变的触觉反馈和靠得住的按键职能。�！！！�
? （热激活薄膜）HAF胶组装技术在微型部件领域获得的突破。�！！！�

键盘模组

利用场景：：：笔记本电脑的关键模组。�！！！�

技术亮点：：：

? 高组装精度与耐用性，，全程一站式处置，，无中央环节。�！！！�

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AI终端设备合作同伴

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